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【科技前沿】200mm重掺硅单晶抛光偏技术

发布时间:2016-10-24

来源:有研半导体材料有限公司

全球功率半导体技术发展迅速,其所用衬底材料转移到200mm硅片,而国内硅材料主要以小于200mm尺寸产品为主,与市场主流需求脱节,国内200mm硅材料需求大部分依赖进口。本项目把握全球技术趋势和抓住国内需求快速成长的契机,推动企业产品结构升级。

项目资助研发突破多项核心技术:1、200mm重掺硅单晶的生产技术;2、200mm重掺硅单晶切片技术;3、200mm重掺硅片的磨片和腐蚀技术;4、200mm重掺硅片的边缘加工技术;5、200mm重掺硅片的背面处理技术(背封、多晶硅沉积、吸杂);6、200mm重掺硅片的抛光技术;7、200mm重掺硅片的清洗和检测技术。在热场结构、加料方式、气体弥散方式和装置、腐蚀槽具及液流调控等多方面进行了技术创新,获授权专利23项,其中发明专利6项和实用新型专利17项。

本项目成果为国内首创,达到国际先进水平。产品直径达到200mm,电阻率范围1-25E-3欧姆厘米,电阻率径向变化≤15%,翘曲≤50um,平整度≤5um,局部平整度≤1um,金属沾污≤5E10atoms/cm2,氧含量在14-34ppma,颗粒污染控制在≥0.2um的颗粒少于30个/片水平,背面以背封氧化膜(LTO)或喷砂(BSD)处理,去边宽度<0.6mm。

本项目成果技术成熟,达到批量产业化水平,在有研半导体材料有限公司成功转化推广,产能建设规模达到10万片/月。项目单位已形成十余种20mm重掺硅片产品系列,成为国内全部外延厂商的主要供应商,产品也为日本、韩国、美国等知名半导体厂商采用。

项目累计实现收入18444万元。200mm硅片生产线产能达到满产后,将新增年销售约2亿元。随着国内外功率半导体器件市场的快速成长,200mm重掺硅单晶抛光片市场前景广阔。

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