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【科技前沿】微电子工业用贵金属封装材料产业化

发布时间:2016-10-14

来源:贵研铂业股份有限公司

贵金属封装材料是制备高可靠大规模集成电路、LED、光伏太阳能电池、行波管、微波管、束调管等电真空器件封装的重要基础关键材料。我国微电子贵金属封装材料与国外先进水平之间存在较大差距,从而制约了我国微电子工业的健康发展,我国每年需要花费上万亿元资金从国外进口相关零部件。《国家中长期科学和技术发展规划纲要》把电子封装材料列入了我国未来重点发展的技术领域。

 

该项目针对金合金钎料箔材加工成型的脆性难加工;银合金电真空钎料清洁性和溅散性不能完全满足使用要求;蒸发材料杂志含量造成规则颗粒尺寸偏差大;导电胶中有机载体不匹配等技术难题,开展包括:AuSn20、AuGe12、AuSi2.85、AuLn24低温钎料和AgCu、AgCuNi中钎料;高纯Au、AuGe12、AgGeNi、AuB规则颗粒蒸发材料和大尺寸靶材;高强度低弧度超细键合金丝;表面贴装用Ag导电胶等自主研发和技术创新,取得多项自主知识产权和科技成果,成功制备出各项性能符合要求的贵金属封装系列产品,整体技术水平达到国内领先,部分产品达到国际领先水平,实现了产业化生产。

 

项目实施后建成年产45吨封装材料的产业化生产线,共形成16项新技术,开发了34种新产品,四项产品取得国家新产品证书,获授权发明专利24项,制(修)定标准19项(其中国家标准5项、国家军用标准3项,行业标准2项,企业标准9项),发表论文33篇,培养了一批高素质人才,项目的研发团队成为云南省“稀贵金属功能材料制备加工新技术创新团队”。项目实施以来取得了很好的经济效益,近三年(2012~2014年)累计实现销售收入18亿元,利税1.1亿元。项目研制的产品支撑了相关行业的进步,促进了微电子高技术的可持续发展,已在国防重大工程型号中得到应用。

 

荣获2015年中国有色金属工业科学技术奖科技进步类一等奖。

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