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半导体材料学术委员会

发布时间:2022-02-01收藏本文关闭本文

挂靠单位:有研半导体硅材料股份公司
通讯地址:北京市海淀区北三环中路 43 号
邮政编码:100088
话:010-82087088-642 

主任委员

张果虎

有研半导体硅材料股份公司

总经理/正高级工程师

副主任委员

徐现刚

山东大学新一代半导体材料研究院

教授/主任

 

王敬

清华大学

副教授

 

康仁科

大连理工大学

教授

 

林健

中国电子科技集团

教授/首席专家

 

严大洲

中国恩菲工程公司

副总工程师/正高级工程师/fuzogn

 

魏奎先

昆明理工大学

教授

秘书长

肖清华

山东有研艾斯半导体材料有限公司

正高级工程师

副秘书长

宁永铎

山东有研半导体材料有限公司

正高级工程师

委员

刘彩池

河北工业大学

教授

 

刘安金

中国科学院半导体研究所

研究员

 

杨海

有研新材料股份有限公司

总经理/正高级工程师

 

林泉

有研国晶辉新材料有限公司

正高级工程师

 

薛宏伟

河北普兴电子科技股份有限公司

副总经理/高级工程师

 

李洪亮

德州学院化学化工学院

院长/教授

 

余学功

浙江大学

教授

 

刘芳洋

中南大学

教授

 

李绍元

昆明理工大学

教授

 

韩修训

江西理工大学

稀金新材料研究院院长/教授

 

赵崇凌

中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司

研究员

(资料来源:中国有色金属学会)